金融界2025年5月9日音讯，国家知识产权局信息数据显现，江苏联赢半导体技能有限公司获得一项名为“芯片翻转组织及芯片贴合设备”的专利，授权公告号CN222838840U，请求日期为2024年6月。

  专利摘要显现，本实用新型供给了一种芯片翻转组织及芯片贴合设备，芯片翻转组织包含：机架；缓冲部，可移动地设置于所述机架；翻转部，设置于所述缓冲部；驱动部，设置于所述机架，用于驱动所述缓冲部沿榜首方向移动；所述缓冲部用于在所述翻转部与所述芯片触摸过程中供给缓冲作用。本实用新型的缓冲部可供给缓冲作用，可防止翻转部与芯片之间硬触摸，然后可下降翻转部压损芯片的危险。

  天眼查资料显现，江苏联赢半导体技能有限公司，成立于2023年，坐落常州市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。经过天眼查大数据分析，江苏联赢半导体技能有限公司参加招投标项目1次，专利信息2条，此外企业还具有行政许可2个。